機能テストシステム向けCRRリレー
機能テストシステムは、サイズ、ピン数、複雑さの面で拡大し続けています。各ピンには通常、3～5本のテスト接続が必要です。各テスト接続は、他のすべてから絶縁されている必要があります。リーク経路が少しでもあると、試験対象の信号が妨げられ、機能を失うほどにシャントされる可能性があります。ピン数が多いため、テスト接続数は劇的に増加します。ここで、超小型の表面実装リレー（CRRシリーズ）でこれらのテスト接続要件を満たすことが、以下の仕様により最適となります。
- 超小型サイズ（8.6 x 4.4 x 3.55 mm）
- 基板の両面へのリードリレー実装対応
- 標準内蔵の磁気シールドにより、最密マトリクスでも磁気干渉を排除
- 全ポイントに対する絶縁抵抗：代表値 1014 Ω
- 接点間耐圧：200 V超
- スイッチ-コイル間耐圧：最小 1500 V
- 接点間熱起電力オフセット：1 µV以下のレンジ
- 接点容量：0.2 pF未満
ウェハ、メモリ、ICテストシステム向けCRFリレー
ICテスタおよびウェハテスタは、より高速なクロックレートへの要求により、ますます複雑な構成へと進化し続けています。クロックレートが2 GHzクラスになると、コンポーネントは8～10 GHz帯の周波数応答で連続波信号を通過できる必要があります。これらの高速スイッチングの高速デジタル信号には、この新しい周波数応答が必要です
。そうすることで、これらのシステム内のスイッチング部品を通過する際に、信号のスルーレート低下や反射が発生しません。
CRFリードリレーは、以下の理由により、これらのコンポーネントテスタにおける理想的なスイッチを実現します。
- 7 GHzの周波数応答は、現状の重要要件
- リレー通過による立上り時間変化：代表値 40 ps
- 高リターンロス
- 挿入損失：6 GHzで1 dB未満
- 超小型サイズ
- 基板の両面へのリードリレー実装対応（内蔵磁気シールドにより磁気干渉を排除）
- 全ポイントに対する絶縁抵抗：代表値 1014 Ω
- 接点間耐圧：200 V超
- スイッチ-コイル間：最小 1500 V
- 接点間熱起電力オフセット：1 µV以下のレンジ
- 接点容量：0.2 pF未満
- 開放接点～シールド間容量：0.6 pF
計測機器（CRRおよびCRF）
- 電圧絶縁が必要なマルチメータの測定入力において、低電圧オフセット（1 µV以下のオーダー）と、サブpA級の超低リークが求められます。
- 高周波、低リーク、電圧絶縁が必要なフィードバックループ
- 高周波応答が必要なアッテネータでは、低リーク経路が不可欠であり、長寿命（1億回超の動作）と、モジュール間歪みの排除が明確な要件です。
マルチポール構成
回路で共通点をまとめて接続する必要がある場合、容量が深刻な問題になります。この容量を低減しようとしても、明確な解決策がなく、大きな労力を要することがあります。
当社の新しいリレー方式を用いることで、共通タイポイントを備えたマルチポールリレーも問題なく構成でき、結果として容量を低減できます。リレードライバ、コネクタ等を容易に追加して、RFスイッチングモジュール、RFアッテネータ、T/Rスイッチ、「T」スイッチ等を構成できます。
