超小型リードリレーは、スペースと性能が重要となる高密度・薄型アプリケーション向けに設計されているよ。パッケージ高さは最小 3.4 mm、フットプリントは 8 mm 未満で、これらの計測機器グレードのリレーは業界でも最小クラスの一つ。高密度に積層したマトリクスやコンパクトなPCBレイアウトに最適で、高い絶縁抵抗、低い接触抵抗、そして数十億回の動作にわたる信頼性の高いスイッチングを提供するよ。
超小型リードリレーは、スペースと性能が重要となる高密度・薄型アプリケーション向けに設計されているよ。パッケージ高さは最小 3.4 mm、フットプリントは 8 mm 未満で、これらの計測機器グレードのリレーは業界でも最小クラスの一つ。高密度に積層したマトリクスやコンパクトなPCBレイアウトに最適で、高い絶縁抵抗、低い接触抵抗、そして数十億回の動作にわたる信頼性の高いスイッチングを提供するよ。
結果が見つかりません