試験・計測

より高度な計測のためのスマートコンポーネント

試験・計測システムは、性能検証、規格適合、そして産業全体のイノベーション推進に不可欠です。実験室用機器、診断ツール、自動試験プラットフォームなど、あらゆる用途で精度、再現性、堅牢な電気的絶縁が求められます。

当社の高性能コンポーネントは、これらの要件に対応するよう設計されており、静的・動的の両試験環境で、正確なセンシング、信頼性の高いスイッチング、信号完全性を提供します。

以下は、試験・計測システムの安全で信頼性の高い動作を支える主要な技術アプリケーションです：

試験・計測向けテクノロジーポートフォリオ：

• リードリレー：超低漏れ・高絶縁のスイッチングにより、半導体自動検査装置（ATE）、DAQ、適合試験における信号完全性を確保
• リードスイッチ／センサー：気密封止・非接触センシングにより、位置・近接・安全インターロックに対応
• ホール効果センサー：動的試験環境における動作・電流・位置フィードバック向けのソリッドステートセンシング
• フォトカプラ：高速・高電圧の試験回路におけるガルバニック絶縁およびEMI保護
• カスタムアセンブリ：試験ベンチ、シミュレータ、検証治具向けのモジュール型・用途別ソリューション

当社が選ばれる理由

• エンジニア同士の協業：技術チームと直接連携し、要求試験仕様に合致するソリューションを共同開発。ブラックボックスではなく、透明性の高い協調設計
• 垂直統合型製造：リードスイッチ製造から最終組立まで全工程を管理し、品質、トレーサビリティ、スピードを確保
• 高絶縁・低漏れスイッチング：最も高感度な信号経路で信頼されるリードリレーにより、半導体自動検査装置（ATE）および適合試験で比類ない性能を提供
• 小型化・高集積：性能を犠牲にせず、限られたスペースの試験システムに適合する小型・高密度コンポーネントに特化
• グローバルサポート／ローカルの機動力：3大陸にまたがる設計・製造体制により、迅速な対応、地域別規制への知見、サプライチェーンの強靭性を提供
• カスタム＋標準ソリューション：既製品の信頼性が必要な場合も、完全カスタムアセンブリが必要な場合も、精度とスピードで両方に対応

試験・計測OEMが当社を選ぶ理由

• カスタムエンジニアリング：単体リレー／センサーから統合スイッチングアセンブリまで、高精度試験プラットフォームおよび計測機器向けに最適化
• 機動力とスピード：変化する試験プロトコル、設計反復、動的なR&D／量産環境の市場投入要求に迅速対応
• 信頼性：高電圧絶縁、低漏れ、熱安定性、高サイクル試験システムでの長期性能を検証したコンポーネント
• スケーラビリティ：初期試作から、グローバルな試験装置プラットフォーム向けの大量生産まで対応
• イノベーション：次世代の半導体自動検査装置（ATE）、DAQ、適合試験システム向けのスマートセンシング、小型化、高密度統合

事例

小型ATEシステムの絶縁試験向け高電圧リードリレー

ある電気試験装置の大手メーカーは、電気部品の絶縁特性を評価するため、極めて高い電圧に耐える小型リレーを必要としていました。課題は、5 kV AC（ピーク7 kV）の1分間耐電圧を満たすリレーを、性能や使い勝手を損なうことなく、全長30 mmのパッケージに収めることでした。

課題：

• 被試験コンポーネントの電気仕様を上回るリレー設計。
• スペース制約のある自動試験装置（ATE）への組込みに向けた小型サイズ維持。
• 試験精度を損なう可能性のある部分放電を、動作中に発生させないこと。

解決策：
Standex Detectは、内部で2つのリードスイッチを直列接続したカスタムのリードリレーを設計しました。この構成は他社では提供されていません。

成果：

• 性能とサイズの要件をすべて満たす、唯一無二のソリューションを提供。
• 高電圧環境での正確な部分放電試験を実現。
• リレー内部に直列接続を組み込み、PCBレベルの沿面距離課題を回避することで、OEM側の組込みを簡素化。
• 密接な協業と技術的機動力により独自のエンジニアリング課題を解決する、Standexの評価を強化。