機能テストシステム向けCRRリレー
機能テストシステムは、サイズ、ピン数、複雑さの面で拡大し続けている。各ピンには通常、3～5個のテスト接続が必要になる。各テスト接続は、ほかのすべてから絶縁されている必要がある。漏れ経路が少しでも入ると、試験中の信号が阻害され、機能を失うレベルまでシャントされる可能性がある。ピン数が多いため、テスト接続の数は劇的に増加する。ここでは、超小型の表面実装リレー（CRRシリーズ）でこれらのテスト接続要件を満たすことが、次の仕様により理想的になる：
- 非常に小型（8.6 x 4.4 x 3.55 mm）
- 基板の両面にReed Relaysを実装できる
- 標準の内部磁気シールドにより、最も密なマトリクスでも磁気干渉を排除
- すべてのポイントに対する絶縁抵抗は通常1014オーム
- 接点間で200ボルト超の絶縁
- スイッチとコイル間で最低1500ボルトの絶縁
- 接点間の熱起電力オフセット電圧は1マイクロボルト以下の範囲
- 接点容量は0.2 pf未満
ウェハ、メモリ、集積回路テストシステム向けCRFリレー
集積回路およびウェハテスタは、ますます高速なクロックレートが求められる中で、より複雑な形式へと進化し続けている。クロックレートが2 GHz帯になると、部品は8～10 GHz帯の周波数応答で連続波信号を通過させられる必要がある。これらの高速スイッチング・高速度デジタル信号には、この新しい周波数応答が必要だ。
そうすることで、これらのシステムのスイッチング部品を通過する際に信号がスルーされたり反射したりしない。
CRF Reed relayは、次の理由により、これらの部品テスタにおける理想的なスイッチとなる：
- 7 GHzの周波数応答は、現在の重要なニーズ
- リレー通過による立ち上がり時間の変化は通常40ピコ秒
- 高いリターンロス
- 6 GHzでの挿入損失は1 dB未満
- 非常に小型
- 基板の両面にReed Relaysを実装できる（内部磁気シールドにより磁気干渉を排除）
- すべてのポイントに対する絶縁抵抗は通常1014オーム
- 接点間で200ボルト超の絶縁
- スイッチとコイル間で最低1500ボルト
- 接点間の熱起電力オフセット電圧は1マイクロボルト以下の範囲
- 接点容量は0.2 pf未満
- 開放接点からシールドへの容量は0.6 pf
計測機器（CRRおよびCRF）
- 電圧絶縁が必要なマルチメータの測定入力では、低い電圧オフセット（1マイクロボルト以下のオーダー）と、非常に低いサブピコアンペアレベルの漏れが必要になる。
- 高周波、低リーク、電圧絶縁が必要なフィードバックループ
- 高い周波数応答が必要なアッテネータでは、低リーク経路が不可欠であり、長寿命（1億回超の動作）と、モジュール間の歪みの排除が明確な要件となる。
多極構成
回路で共通ポイントをまとめて接続する必要がある場合、容量が大きな問題になる。この容量を下げようとしても、明確な解決策がないまま大きな労力になることがある。
私たちの新しいリレー方式を使えば、共通の結線ポイントを持つ多極リレーも問題なく構成でき、結果として容量を低減できる。リレードライバ、コネクタなども容易に追加でき、RFスイッチングモジュール、RFアッテネータ、T/Rスイッチ、「T」スイッチなどを構成できる。
