リードリレーモジュールは、複数の高性能リードリレーをコンパクトな実装可能パッケージに統合したモジュールです。スペース制約のある設計において、効率的な信号スイッチングを実現します。8チャネル構成で提供され、スイッチング機能に加えてドライバ回路の統合および高密度パッケージングにより、回路設計の簡素化に寄与します。
RM05-8A-SPシリーズは、8接点リレー構成をデュアルインラインのスルーホールパッケージに実装したモジュールです。MAX4823ドライバおよびキックバック保護回路を内蔵しています。外付け駆動回路が不要となり、PCB実装面積の削減に寄与します。