SILシリーズ リードリレー
SILシリーズは、コンパクトで高密度なPCBレイアウト向けに設計された汎用、計装グレードのリードリレーです。堅牢な熱硬化性オーバーモールドシングルインライン（SIL）パッケージに収められ、従来のDIPおよびDIL形式よりもPCB面積を50%削減できるため、テストおよび測定、電気通信、セキュリティシステムなど、スペースに制約のある設計に最適です。
SILシリーズは、SPST-NO (Form 1A)、SPST-NC (Form 1B)、SPDT (Form 1C)の接点構成があり、コイル電圧は3 VDC～24 VDC、コイル抵抗は80～2,000 Ωをサポートします。最大定格は50 W、500 VDC、2 Aで、オプションでダイオード保護、磁気シールド、最大4 kVDCの高耐電圧も提供します。UL認証により、世界的な安全規格に準拠しています。
- 熱硬化性オーバーモールドによるコンパクトなSILパッケージ
- DIP/DILリレー形式より50%小さいフットプリント
- 最大4kVDCの絶縁耐圧
- コイル抑制用ダイオード保護（オプション
- オプションの磁気シールドで絶縁性を向上
- 安全性を保証するUL適合証明書
- スルーホール（THT）実装による確実なPCB統合
- 代表的アプリケーション
| コイル電圧（VDC） | 3, 5, 12, 15, 24 |
| コイル抵抗（Ω） | 80-2000 |
| 接点形式 | 1A（SPST）ノーマルオープン（N.O.）、1B（SPST）ノーマルクローズ（N.C.）、1C（SPDT）チェンジオーバー |
| 定格電力 | 50W/500VDC/2A |
- テスト＆計測（ATE）： 精密機器における信頼性の高いスイッチング
- 電気通信小型ネットワークモジュールの信号ルーティング
- セキュリティシステム アラームシステムとアクセスシステムのリレー制御
- 産業用エレクトロニクス組み込み設計における汎用スイッチング
- 医療機器診断装置におけるコンパクトなリレー統合