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SILシリーズ リードリレー

SIL Seriesは、コンパクトで高密度なPCBレイアウト向けに設計された、汎用の計装グレードリードリレーです。堅牢な熱硬化性樹脂オーバーモールドのシングルインライン(SIL)パッケージを採用し、従来のDIPおよびDIL形式と比べてPCB占有面積を50%削減します。そのため、試験・計測、電気通信、セキュリティシステムにおける省スペース設計に最適です。

SPST-NO(Form A)、SPST-NC(Form B)、SPDT(Form C)の接点構成を用意しています。SIL Seriesはコイル電圧3 VDC~24 VDCに対応し、コイル抵抗は80~2,000 Ωです。定格は最大50 W、500 VDC、2 Aで、オプションとしてダイオード保護、磁気シールド、最大4 kVDCの高耐電圧絶縁に対応します。UL認証により、グローバルな安全規格への適合を保証します。

  • 熱硬化性オーバーモールドのコンパクトなSILパッケージ
  • DIP/DILリレーフォーマット比で実装面積を50%削減
  • 耐電圧:最大 4 kVDC
  • コイルサージ抑制用のダイオード保護(オプション)
  • 絶縁性向上のための磁気シールド(オプション)
  • 安全性保証のためのUL適合証明書
  • スルーホール(THT)実装による確実なPCB組込み
  • 代表的な用途
コイル電圧(VDC)3, 5, 12, 15, 24
コイル抵抗(Ω)80-2000
接点形式Form A(SPST)ノーマリーオープン(N.O.)、Form B(SPST)ノーマリークローズ(N.C.)、Form C(SPDT)切替
定格電力 最大50W/500VDC/2A
  • テスト\u0026amp;計測(半導体自動検査装置(ATE)): 精密機器における信頼性の高いスイッチング
  • 通信:小型ネットワークモジュールにおける信号ルーティング
  • セキュリティシステム: 警報\u0026amp;入退室システムにおけるリレー制御
  • 産業用電子機器:組込み設計における汎用スイッチング
  • 医療機器:診断機器における小型リレーの組込み

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