高密度マトリクス用リードリレーは、省スペース性と性能が求められる超小型・多チャンネル用途向けに設計されています。最小フットプリントは4.35 × 4.35 mmであり、リレーの高密度アレイ配置が可能です。12インチ基板上に最大1,000個のリレーを実装できます。
ICウェハ試験、機能PCBテストシステム、データ収集プラットフォームなどに適しています。低消費電力、高速スイッチング、オプションのシールド構成により、過酷な環境下でも高い信頼性を確保します。
モジュラー設計により、縦方向および横方向の積層構成に対応します。高密度信号ルーティングおよびマトリクス切替用途に適したソリューションです。
