Small Outline Package(SOP)フォーマットのコンパクトなPhoto-MOSFETリレーで、高密度に実装されたPCB向けに省スペースなソリューションを提供します。信頼性の高い信号アイソレーションと低リークが求められる表面実装用途に適しています。
Small Outline Package(SOP)フォーマットのコンパクトなPhoto-MOSFETリレーで、高密度に実装されたPCB向けに省スペースなソリューションを提供します。信頼性の高い信号アイソレーションと低リークが求められる表面実装用途に適しています。
結果が見つかりません