超小型リードリレーは、スペース制約と高性能が求められる高密度・薄型アプリケーション向けに設計された製品です。パッケージ高さは最小3.4 mm、フットプリントは8 mm未満で、計測機器グレードのリレーとして業界最小クラスの一つです。高密度マトリクス構成やコンパクトなPCBレイアウトに適しており、高絶縁抵抗、低接触抵抗、数十億回の動作に対応する高信頼スイッチング特性を備えています。
超小型リードリレーは、スペース制約と高性能が求められる高密度・薄型アプリケーション向けに設計された製品です。パッケージ高さは最小3.4 mm、フットプリントは8 mm未満で、計測機器グレードのリレーとして業界最小クラスの一つです。高密度マトリクス構成やコンパクトなPCBレイアウトに適しており、高絶縁抵抗、低接触抵抗、数十億回の動作に対応する高信頼スイッチング特性を備えています。
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