超小型リードリレーは、省スペースと性能が重要となる高密度・薄型アプリケーション向けに設計されています。パッケージ高さは最小3.4 mm、フットプリントは8 mm未満で、計測機器グレードのこれらのリレーは業界最小クラスです。高密度に積層するマトリクスやコンパクトなPCBレイアウトに最適で、高絶縁抵抗、低接触抵抗、そして数十億回の動作にわたる信頼性の高いスイッチングを実現します。
超小型リードリレーは、省スペースと性能が重要となる高密度・薄型アプリケーション向けに設計されています。パッケージ高さは最小3.4 mm、フットプリントは8 mm未満で、計測機器グレードのこれらのリレーは業界最小クラスです。高密度に積層するマトリクスやコンパクトなPCBレイアウトに最適で、高絶縁抵抗、低接触抵抗、そして数十億回の動作にわたる信頼性の高いスイッチングを実現します。
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